来源：新浪证券-红岸工作室
11月7日，深科技涨0.97%，成交额21.68亿元，换手率6.72%，总市值325.38亿元。
根据AI大模型测算深科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪乐观。
异动分析
先进封装+存储芯片+智能电网+芯片概念+区块链
1、公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
2、公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
3、公司是我国电表行业标准的制订者之一，形成了远程控制电表、防窃电电表等主导产品体系，智能电表是智能电网的重要组成部分。公司是一家以研发和生产硬盘磁头产品、电表产品、税控产品、内存产品、摄录像磁头产品、自动化设备等为主业的大型高科技外向型企业。 公司集研发、生产、销售等于一体，公司的主导产品硬盘磁头占全球市场份额的10%以上，是世界第二大磁头专业制造商。电表产品远销意大利及印度等地，是中国最大的远程控制电表研发制造商。公司首批获得税控收款机生产企业资质和生产许可证，年生产能力达到70万台，是国内最大的税控产品研发生产基地。公司自主研制的远程控制电表和防窃电表达到国际领先水平。硬盘相关产品包括硬盘磁头、PCBA板、盘基片等。
4、在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。
5、中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一,目前也在与中国比特币在人工智能应用方面洽谈合作机会。
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资金分析
今日主力净流入-1.15亿，占比0.07%，行业排名88/95，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-30.18亿，连续2日被主力资金减仓。
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额10.70亿，占总成交额的7.56%。
技术面：筹码平均交易成本为20.16元
该股筹码平均交易成本为20.16元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价在压力位23.60和支撑位19.56之间，可以做区间波段。
公司简介
资料显示，深圳长城开发科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区彩田路7006号，成立日期1985年7月4日，上市日期1994年2月2日，公司主营业务涉及硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。最新年报主营业务收入构成为：高端制造55.63%，存储半导体业务25.17%，计量智能终端18.68%，其他0.51%。
深科技所属申万行业为：电子-消费电子-消费电子零部件及组装。所属概念板块包括：国资改革、大基金概念、数据要素、融资融券、云计算等。
截至10月31日，深科技股东户数27.44万，较上期增加64.26%；人均流通股5687股，较上期减少39.12%。2024年1月-9月，深科技实现营业收入108.52亿元，同比减少1.09%；归母净利润6.61亿元，同比增长48.12%。
分红方面，深科技A股上市后累计派现36.62亿元。近三年，累计派现6.40亿元。
机构持仓方面，截止2024年9月30日，深科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流动股东，持股1768.95万股，相比上期增加404.36万股。诺安成长混合（320007）位居第四大流动股东，持股1663.44万股，相比上期减少631.46万股。南方中证500ETF（510500）位居第五大流动股东，持股1603.88万股，相比上期增加523.16万股。信澳新能源产业股票（001410）位居第十大流动股东，持股577.96万股，相比上期减少153.56万股。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。
